1. Киришүү

АӨИ Жогорку Тыгыздыктагы Интерконнектор дегенди билдирет. Адаттагы тактан айырмаланып, бирдиктин аянты боюнча зымдардын тыгыздыгы жогору болгон райондук такта АДИ PCB деп аталат. АДИ PCBлеринин мейкиндиктери жана сызыктары, кичирээк виастары жана басып алуу аянтчалары жана туташуу аянтынын тыгыздыгы жогору. Бул электр кубаттуулугун жогорулатууда жана жабдуунун салмагын жана көлөмүн азайтууда пайдалуу. HDI PCB - бул жогорку катмарларды эсептөө жана кымбат ламинатталган тактайчалар үчүн мыкты вариант.

АДИнин артыкчылыктары

Керектөөчүнүн талабы өзгөргөн сайын технология дагы өзгөрүшү керек. АДИ технологиясын колдонуу менен, дизайнерлер эми чийки ПКБнын эки тарабына дагы көп компоненттерди жайгаштыра алышат. Процесс аркылуу бир нече жолу, анын ичинде аянтча аркылуу жана технологиянын жардамы менен, дизайнерлерге көбүрөөк ПКБ кыймылсыз мүлк объектилерине кичирээк компоненттерди жайгаштырууга мүмкүнчүлүк берет. Бөлүктүн көлөмүнүн жана бийиктигинин азайышы кичинекей геометрияларда көбүрөөк I / O чыгарууга мүмкүнчүлүк берет. Бул сигналдардын тезирээк берилишин жана сигналдын жоголушунун жана кечип өтүүнүн кечеңдешин бир кыйла кыскартууну билдирет.

HDI PCBдеги технологиялар

• Сокур аркылуу: Ички катмар менен аяктаган сырткы катмар менен байланышуу
• Көмүлдү: Өзөктүк катмарлардагы тешик
• Microvia: Blind Via (кол. Дагы аркылуу) диаметри ≤ 0,15 мм
• SBU (Sequential Build-Up): көп катмарлуу PCBлерде жок дегенде эки жолу пресс-операцияларды жүргүзүү менен катмардын ырааттуу өсүшү.
• SSBU (Semi Sequential Build-Up): SBU технологиясындагы текшерилүүчү структураларды басуу

Pad аркылуу

1980-жылдардын аягындагы бетине орнотулган технологиялардын илхамы BGA, COB жана CSP менен чектелген чарчы беттик дюймдарга чек койду. Via in pad процесси ваналарды тегиз жерлердин бетине жайгаштырууга мүмкүндүк берет. Аркылуу капталган жана өткөргүч же электр өткөрбөөчү эпоксид менен толтурулган, андан кийин капкак менен капталып, аны дээрлик көрүнбөйт.

Жөнөкөй угулат, бирок бул уникалдуу процессти аяктоо үчүн орто эсеп менен сегиз кадам бар. Атайын жабдуулар жана машыккан техниктер аркылуу жашыруун кемчиликсиз жетишүү үчүн жараянды кылдаттык менен жүргүзүшөт.

Толтуруу Түрлөрү аркылуу

Толтуруу материалынын ар кандай түрлөрү бар: өткөрбөгөн эпоксиддик, өткөргүчтүк эпоксиддик, жез менен толтурулган, күмүшкө толтурулган жана электрохимиялык жалатуу. Мунун бардыгы жалпак жердин астына көмүлүп, кадимки жер катары сатылууга алып келет. Виас жана микровиялар бургуланат, сокур болот же көмүлөт, андан кийин капталат жана СМТ жерлеринин астына жашырылат. Ушул типтеги вияларды иштетүү үчүн атайын жабдуулар талап кылынат жана көп убакытты талап кылат. Бир нече бургулоо циклдары жана башкарылуучу тереңдиктеги бургулоо процесси убакытты кошот.

Лазердик бургулоо технологиясы

Эң кичинекей микро-вияларды бургулоо тактанын бетинде көбүрөөк технологияларды камсыз кылат. Диаметри 20 микрон (1 Mil) болгон жарыктын нурун колдонуп, металл жана айнекти тешик аркылуу кичинекей кылып жаратат. Жаңы продуктулар, мисалы, аз чыгымга учураган ламинат жана диэлектрикалык туруктуу туруктуу айнек материалдары. Бул материалдар коргошунсуз кураштыруу үчүн ысыкка чыдамдуулугу жогору жана кичинекей тешикчелерди колдонууга мүмкүнчүлүк берет.

Ламинация жана АӨИ үчүн кеңештер үчүн материалдар

Өркүндөтүлгөн көп катмарлуу технология дизайнерлерге ырааттуу түрдө кошумча жуп катмарларды кошуп, көп катмарлуу ПКБны пайда кылат. Ички катмарларда тешиктерди чыгаруу үчүн лазердик бургулоону колдонуу пресстөөгө чейин каптоого, сүрөт тартууга жана оюп салууга мүмкүнчүлүк берет. Бул кошумча процесс ырааттуу түзүү деп аталат. SBU өндүрүшү жылуулукту башкарууну жакшыртууга, күчтүү байланышты түзүүгө жана тактанын ишенимдүүлүгүн жогорулатууга мүмкүндүк берген катуу толтурулган вияларды колдонот.

Чайыр менен капталган жез тешиктин сапаты начар, бургулоо убактысы узарып, жука ПКБга жол ачуу үчүн атайын иштелип чыккан. RCC бетине минускулярдуу түйүндөр менен бекитилген өтө төмөн профиль жана өтө жука жез фольгага ээ. Бул материал химиялык жол менен иштетилип, эң ичке жана эң мыкты сызык жана аралыкты сактоо технологиясы үчүн праймерленген.

Ламинатка кургак каршылык көрсөтүүнү дагы деле болсо өзөктүк материалга каршылык көрсөтүү үчүн ысытылган түрмөк ыкмасын колдонот. Бул эски технологиялык процессте, АДИ басып чыгарылган электр тогу үчүн ламинация процесси башталганга чейин, материалды каалаган температурага чейин ысытуу сунушталат. Материалдын алдын-ала ысышы ламинаттын бетине кургак резистентти туруктуу колдонууга мүмкүндүк берет, ысык жылдыргычтардан аз жылуулукту тартып, ламинатталган буюмдун туруктуу туруктуу температурасын камсыз кылат. Кирүү жана чыгуу температурасынын ырааттуу болушу пленканын астында абанын аз кармалышына алып келет; бул ичке сызыктарды жана аралыкты көбөйтүү үчүн өтө маанилүү.