FPC / Rigid-Flex (мүмкүнчүлүктөрү)
Катуу PCB (мүмкүнчүлүктөр)
FPC / Rigid-Flex (мүмкүнчүлүктөрү)
| Катмарлардын саны | 1-28 катмар |  |
| Ламинаттардын түрү | FR-4 (Жогорку Tg, галогенсиз, жогорку жыштык) PTFE, BT, Getek, Алюминий базасы ， Жез базасы ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Тактанын калыңдыгы | 6-240мл | |
| Max Base жездин салмагы | Ички катмар үчүн 210um (6oz) тышкы катмар үчүн 210um (6oz) | |
| Бургулоонун минималдуу көлөмү | 0,2мм (0,008 ″) | |
| Тараптардын катышы | 12: 1 | |
| Панелдин эң чоң көлөмү | Sigle тарап же эки тарап: 500mm * 1200mm, | |
| Көп катмарлуу катмарлар: 508mm X 610mm (20 "X 24") | ||
| Сызыктын кеңдиги / боштук | 0.076mm / 0.076mm (0.003 ″ / 0.003 ″) / 3mil / 3mil | |
| Тешик түрү аркылуу | Сокурлар / Көмүлгөн / Плагиндер (VOP, VIP…) | |
| АӨИ / Микровия | ООБА | |
| Сырткы бет | HASL | |
| Lead Free HASL | ||
| Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| Organic Solderability Conservative (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (Hard Gold жалатуу) | ||
| ENEPIG | ||
| Тандалма алтын менен каптоо, алтындын калыңдыгы 3um (120u ”) чейин | ||
| Алтын манжалар, көмүртек басып чыгаруу, Peelable S / M | ||
| Solder mask color | Жашыл, Көк, Ак, Кара, Тунук ж.б. | |
| Импеданс | Single trace, дифференциалдык, кедергиси бар импеданстар ± 10% | |
| Контурдун бүтүшү | CNC маршруту; V-балл алуу / кесүү; Punch | |
| Толеранттуулук | Мин тешик сабырдуулук (NPTH) ± 0.05mm | |
| Min Hole сабырдуулук (PTH) ± 0.075mm | ||
| Мин Pattern сабырдуулук ± 0.05mm |
Катуу PCB (мүмкүнчүлүктөр)
| Сорттоо | Элемент | Мүмкүнчүлүк |  |
|
| Катмарлардын саны | Катуу-flex PCB | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1 ～ 10 | |||
| Board | Мин. Калыңдыгы | 0,08 +/- 0,03 мм | ||
| Max. Калыңдыгы | 6мм | |||
| Max. Көлөм | 485mm * 1000mm | |||
| Hole & Slot | Min.Hole | 0.15mm | ||
| Min.Slot Hole | 0.6mm | |||
| Тараптардын катышы | 10: 1 | |||
| Из | Мин. Кеңдик / Боштук | 0.05 / 0.05mm | ||
| Толеранттуулук | W / S изи | ± 0,03 мм | ||
| (W / S≥0.3mm: ± 10%) | ||||
| Тешиктен тешик | ± 0.075мм | |||
| Тешик Өлчөмү | ± 0.075мм | |||
| Импеданс | 0 ≤ Наркы ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Мааниси: ± 10% Ω | |||
| Материал | Basefilm мүнөздөмөсү | PI: 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Basefilm негизги жеткирүүчү | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Coverlay мүнөздөмөсү | PI: 2mil 1mil 0.5mil | |||
| LPI Color | Жашыл / Сары / Ак / Кара / Көк / Кызыл | |||
| PI Stiffener | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 Stiffener | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS Stiffener | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Тасма | 3M / Tesa / Nitto | |||
| EMI калкалоо | Күмүш пленка / Жез / Күмүш сыя | |||
| Сырткы бет | OSP | 0,1 - 0,3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (Лид акысыз) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Ba: 0.015-0.10ум | ||||
| Au: 0,015 - 0,10um | ||||
| Катуу алтынды каптоо | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,02um - 1um | ||||
| Жаркылдаган алтын | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,02um - 0,1um | ||||
| ENIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0,015um - 0,10um | ||||
| Immesion silver | Ag: 0,1 - 0,3um | |||
| Табак калай | Sn: 5um - 35um | |||